产品描述：
E9300为一种白/灰/黑色双组份可室温、加热快速固化的电机类耐高温高导热环氧灌封粘接胶。 l
1.双组份 10：1 配比，100％固化物，无溶剂，无污染，无毒害。有好耐候性，耐水，耐油，耐酸，耐高温、绝缘、防开裂等性能。
2.可常温和加热固化，粘接强度高。性能稳定，固化后韧性和填充性优良，同时有优异的物理机械性能和电气性能。
3.具有混合后粘度很低，常温下无需真空脱泡，操作施工时间长，是一种很理想的浇注灌封胶。
4.对于一些较大制件的浇注灌封，可以一次成型，更具有操作优势。
5.达到实测高导热率：1.5w/m.k
典 型 应 用：
可作为一种灌封粘接介质广泛用于硅钢材料、磁芯材料、线圈绕组、电容器衬套等一些重要的散热耐高温型电子电器元器件。如各种电机、散热器、变压器、传感器、水冷系统、凸台型金属盖板、电磁炉、PCB板、电磁阀、空调、电源模块、电磁离合器、汽车部件、电抗器、屏蔽泵，矿山挖机等各类电子产品，工艺品的灌封与粘接密封。
性状：
化学类型（树脂）A | 环氧 | 白/灰/黑粘稠液体 |
化学类型B | 固化剂（低气味） | 淡黄液体 |
混合后外观 | 白/灰/黑色 | 双组份-需要混合 |
粘度（mPa.s@25℃) | A:100000-120000 | B:300 |
混合后粘度（转子6，转子速20rpm,mPa.s) | 10000-15000 |
混合比例（重量比） | 树脂A:固化剂B | 100:10 |
固化方式 | 室温固化4-6H | 80-90℃/30Min |
密度（g/cm3) (GB/T13354-1992) | 2.2-2.3 |
填充间隙 | 0.1-1.0 |
保质期(5-25℃) | 1年 |
固化表现 ：
操作时间：1H-2H；室温固化 25℃×4－6H；
加热固化，80－90℃×30Mmin
备注: 粘接部位可能需加热到一定的时间以便能达到固化
的温度。固化条件会因不同的装置而不同。
固化后材料标准 ：
样品固化条件：80℃/30Min +120℃/30Min
抗拉强度（Mpa） 72
耐 电 压（kv/mm）ASTM D14925
玻璃转化温度（Tg）℃ 150
抗压强度（kg/cm2） 75
表面电阻 ohm 1.2×1014
体积电阻 ohm-cm1 ×1014
固化收缩率0.08%
硬 度 SHORE D 90
吸 水 率 %(25℃×7days) ＜0.18%
工作温度(℃)-40-220
短期温度(℃)220－270
相关测试(供参考，具体环境不同，会产生变化)： u
温度循环(-40℃+200℃) 500 次无开裂
潮湿 85℃时湿度 85% IR 无增加
功率老化全动态 1500H 无击穿
使用说明 ：
1 准备工作
lA.检查环境温度、湿度、防尘等是否符合基本要求
lB.胶水外观有无污染，变色，固化。如气温太低，必要时可对Ａ剂在 60℃进行预热 30 分钟以上,以增加Ａ剂流动性。
lC.点胶辅助设备是否齐全，产品是否已清洁、作好灌封前烘干防潮（可在灌封前对产品 100℃左右烘干１小时以上）。
