常温湿气固化结构胶

2019是一种用于电子结构件粘接密封的液态湿气固化反应型胶粘剂，涂胶薄层呈透明色。

产品特点

l液态型，免加热使用，常温可固化；

l使用操作方便，适用于机器或手工点胶；

l表干快，粘接牢固持久，柔韧性粘接，抗跌落；

l易反修，粘稠度适中，精细出胶；

典型应用

用于电子、家电及音响喇叭等多个领域对金属、塑料、陶瓷、玻璃等材料具有优异的粘接性，满足结构粘接、密封等要求。特别适用于手机、平板、智能手表、喇叭音响、家电，耳机，智能产品的组装件粘接或密封。

技术参数

使用说明

预处理：

1.   粘合表面必须清洁、干燥、无油和油脂。

2.   在应用过程中，基板温度不得低于20ºC。

3.   如有必要，可对基板进行预热。

使用：

1.   使用之前请先排空胶嘴一小段。

2.   胶管：拧开胶嘴，套上针嘴即可用点胶机使用。

贮存条件

将未开封的产品存放在干燥通风的地方。最佳储存温度：5至25°C。我司不承担产品受到污染或储存条件不同于先前规定的产品的责任。