E9300导热环氧粘接密封胶1.5W/mk

产品描述：

E9300AB 为一种黑色双组份可室温、加热快速固化的耐高温高导热改性环氧封装粘接胶。双组份 10：1 配比，100％固化物，无溶剂，无污染，无毒害。有好耐候性，耐水，耐油，耐酸，耐高温、绝缘、防开裂等性能。可常温和加热固化，粘接强度高。性能稳定，固化后韧性和填充性优良，同时有优异的物理机械性能和电气性能。

应用范围：

可作为一种粘接灌封介质广泛用于硅钢材料、磁芯材料、线圈绕组、铲齿散热器，热管散热器等一些重要的散热耐高温型电子电器元器件。如各种电机、散热器、变压器、传感器、水冷系统、凸台型金属盖板、电磁炉、PCB板、电磁阀、空调、电源模块、电磁离合器、汽车部件、电抗器、屏蔽泵，矿山挖机等各类电子产品，工艺品的灌封与粘接密封。

特点;

AB混合操作时间长，粘稠度低

固化后韧性和填充性优良

高硬度，高粘接强度，可机加工

对于一些较大制件的浇注灌封，可以一次成型

实测导热率：1.5w/m.k

固化条件：

操作时间：1H-2H；室温固化 25℃×4－6H；

加热固化，80－90℃×30Mmin

备注: 粘接部位可能需加热到一定的时间以便能达到固化

的温度。固化条件会因不同的装置而不同。

固化特性：

样品固化条件：80℃/30min+120℃/30min

抗拉强度              Mpa72

耐 电 压               kv/mm (ASTM D149)25

抗压强度               kg/cm2                   75

表面电阻               ohm                     1.2×10¹⁶

体积电阻               ohm-cm                  1×10¹⁵

收 缩 率               %                      0.08

硬    度               SHORE  D               90

吸 水 率               %(25℃×24HRS)          ＜0.18

导热系数                w/m.k                       1.5

玻璃转化温度           （Tg）℃ 150

工作温度              ℃                       -40-200

短期温度℃    220-270

相关测试(供参考，具体环境不同，

会产生变化)： u 

温度循环(-40℃+200℃) 500 次无开裂

潮湿 85℃时湿度 85% IR 无增加

功率老化全动态 1500H 无击穿

下图为耐化学/溶剂特性，照所示条件进行老化然后在 22℃温度下进行测试（供参考)