产品简介
本产品系由导热性、绝缘性良好的矿物质与有机高分子硅氧聚合物复合而成的膏状物，使用温度范围广，具有极好的导热性、电气绝缘性和可操作性。本品具有无毒、无味、不凝固、不熔化、无腐蚀等优点。
产品用途
广泛用于电子元器件的散热填充或涂敷，以导出元器件运行时产生的热量，大幅提高传热效率。适用于CPU与散热器填缝；大功率三极管、可控硅元器件、二极管等与基材（铝、铜板）连接处的填隙散热。本品也可用于电路板，LED灯具、显示屏、音响功放、录音机、电磁炉、饮水机、电熨斗、咖啡壶等电器零件之间的填隙散热。
型号 | 颜色 | 导热系数 | 热阻抗 25℃ | 比重 25℃ | 蒸发量150℃/24Hours | 析油量150℃/24Hours | 绝缘常数100Hz | 粘度 25℃ | 锥入度25℃ | 耐温范围 |
CD100 | 白色 | 1.0 W/mk | 0.278 ℃-in2W | 2.0 G/cm³ | 0.005% | 0.05% | 5 | 流动 | 380±10 | -50-200℃ |
CD200 | 灰色 | 2.0 W/mk | 0.136 ℃-in2W | 2.7 G/cm³ | 0.005% | 0.05% | 5 | 流动 | 300±10 | -50-200℃ |
CD300 | 灰色 | 3.0 W/mk | 0.12 ℃-in2W | 2.5 G/cm³ | 0.005% | 0.05% | 5 | 流动 | 380±10 | -50-200℃ |
CD400 | 灰色 | 4.0 W/mk | 0.113 ℃-in2W | 2.9 G/cm³ | 0.005% | 0.05% | 5 | 流动 | 350±10 | -50-200℃ |
CD500 | 灰色 | 5.0 W/mk | 0.108 ℃-in2W | 2.3 G/cm³ | 0.005% | 0.05% | 5 | 流动 | 350±10 | -50-200℃ |
CD600 | 灰色 | 6.0 W/mk | 0.096 ℃-in2W | 2.5 G/cm³ | 0.005% | 0.05% | 5 | 流动 | 320±10 | -50-200℃ |
CD700 | 灰色 | 7.0 W/mk | 0.088 ℃-in2W | 2.5 G/cm³ | 0.005% | 0.05% | 5 | 流动 | 350±10 | -50-200℃ |
