一．产品简介
C9800是双组份加成型透明有机硅灌封胶，通过室温或加热使胶体固化成高性能弹性体，具有优良的电气性能、耐老化、耐黄变、耐高低温（-60ºC~+200ºC），防水防潮，深层固化好，固化后收缩率极低，不会放出热量及副产物，对灌封元器件无腐蚀，对周围环境无污染，符合RoHs标准及相关环保要求。
二．技术参数
序号 | 检测项目 | 检验标准 | 单位 | 产品测试结果 |
A组分 | B组分 |
固 化 前 | 1 | 外观 | --- | --- | 透明流体 | 透明流体 |
2 | 粘度 | GB/T10247-2008 | 25ºC，mPa·S | 1500~3500 | 1500~3500 |
3 | 密度 | GB/T 13354-92 | 25ºC，g/cm3 | 1.0 | 1.0 |
固 化 后 | 4 | 混合比例 （重量比） | 1:1 | 重量比 | 100 | 100 |
体积比 | 100 | 100 |
5 | 操作时间 | 实 测 | 25ºC，min | 30~60 |
6 | 固化条件 | 实 测 | 25ºC，hr/80℃min | 4-12/30 |
7 | 硬度 | GB/T 531.1-2008 | Shore A | 30±5 |
8 | 导热系数 | GB/T10297-1998 | w/m·k | >0.2 |
9 | 抗拉强度 | GB/T 528-1998 | MPa | >1.0 |
10 | 扯断伸长率 | GB/T 528-1998 | % | >60 |
11 | 膨胀系数 | GB/T20673-2006 | µm/(m,ºC) | >210 |
12 | 吸水率 | GB/T 8810-2005 | 24h,25ºC,% | 0.01~0.02 |
13 | 耐压强度 | GB/T 1693-2007 | Kv/mm | >18 |
| 14 | 介电强度 | GB/T1693-2007 | Kv/mm(25ºC) | 18~25 |
| 15 | 体积电阻率 | GB/T 1692-92 | （DC500V）Ω· cm | 1.0×1016 |
注：产品固化后数据均为胶体彻底固化（25ºC,RH:55±5%,7天）后测定所得。
三．用途
广泛用于电子线路灌封、传感器灌封、LED灯饰灌封以及其他电子元器件灌封
四．使用方法
1.在A、B组分混合之前，先将B组分在密封状态下充分摇动容器，使之混合均匀，然后再取用。
2.将A、B两组份按比例取出，搅拌混合均匀，如有可能最好在使用前抽真空去除气泡。
3.在保持灌封部位清洁干燥的状态下将混合均匀的胶料灌封到零部件中完成灌封操作。
4.灌封好的零部件置于室温下固化或加温固化，初固后方可进入下道工序，常温完全固化需24小时，夏季温度高，固化速度会快一些；冬季温度低，固化速度会慢一些。
五．注意事项
混合时，一般的重量比是A:B=1：1，如需改变比例，应对变更混合比例进行测试，才能确定是否适用。一般B组分的量越多，操作时间越少，固化时间越短。
B组分取用时倒出部分要及时与A组分混合，尽可能减少暴露在空气中的时间，注意B组分的密封，以防失效。
通常3mm以下的灌封厚度无须专门脱泡，可自行脱泡；如灌封厚度较大，表面及内部可
能会产生针孔或气泡，故应把灌封胶液的部件放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5
分钟。
环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面或内部产生针
孔或气泡，影响美观及密封效果。
六．包装、储运及保质期
1.包装：A组分：20kg/桶 B组分：20kg/桶
2.储运：本品为无毒非危险品，按一般化学品搬运，储存于阴凉（室温）干燥处。
3.保质期：6个月，超期请复验；若符合标准，仍可使用。
