一．产品简介
本产品系由导热性、绝缘性良好的矿物质与有机高分子硅氧聚合物复合而成的膏状物，使用温度范围广，具有极好的导热性、电气绝缘性和可操作性。本品具有无毒、无味、不凝固、不熔化、无腐蚀等优点。
二、产品用途
广泛用于电子元器件的散热填充或涂敷，以导出元器件运行时产生的热量，大幅提高传热效率。适用于CPU与散热器填缝；大功率三极管、可控硅元器件、二极管等与基材（铝、铜板）连接处的填隙散热。本品也可用于电路板，LED灯具、显示屏、音响功放、录音机、电磁炉、饮水机、电熨斗、咖啡壶等电器零件之间的填隙散热。
| 规 | 格 |
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| 项 | 目 | 单位 | 环境 | 测试方法 | 测试结果 |
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| 颜色 | Color | No | 25℃ | Visual | 灰色 |
| 导热系数 | Thermal Conductivity | W/M-K | No | ROCT8.140-82 | 2.0 |
| 热阻抗 | Thermal Impedance | ℃-in2/W | 25℃ | ASTM D1470 | 0.200 |
| 比重 | Specific Gravity | G/cm³ | 25℃ | ASTM D1475 | 2.7 |
| 蒸发量 | Evaporation | % | 150℃/24Hours | Fed.Std.791 | 0.005 |
| 析油量 | Bleed | % | 150℃/24Hours | Fed.Std.791 | 0.05 |
| 绝缘常数 | Dielectric Constant | No | 100Hz | ASTM D150 | 5 |
| 粘度 | Viscosity | No | 25℃ | ____ | 流动 |
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| 锥入度 | Cone Penetration | 1/10 mm | 25℃ | GB/T-269 | 310±10 |
| 工作温度范围 | Operating Temperature | ℃ | No | No | -50~200℃ |
