C9550导热硅胶导热系数0.8-2.6W/m.k
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C9550导热硅胶导热系数0.8-2.6W/m.k

有机硅导热胶粘剂是一种单组份膏体,操作性能优良,挤出流畅,适用于机器和手工打胶。通过与空气中的湿气接触中性固化,成为坚韧的橡胶状固体,本产品具有宽广的适用温度范围(-60∽260ºC),导热系数0.8-2.6W/m.k可选择

产品简介

    该导热胶粘剂是一种单组份膏体,操作性能优良,挤出流畅,适用于机器和手工打胶。通过与空气中的湿气接触中性固化,成为坚韧的橡胶状固体,本产品具有宽广的适用温度范围(-60∽260ºC),对多种金属及非金属材质无腐蚀,并且具有良好的粘附性能,主要应用于有较高导热要求的电子电器产品中,具有优异的电气性能和很强的导热功能。

技术参数

状态

检验项目

测试标准

单位

产品测试结果

颜色

---

---

浅灰白色

粘度

GB/T 10247-2008

25ºC,mPa·S

膏状

密度

GB/T 13354-92

25ºC,g/cm3

2.10±0.05

表干时间

GB/T134775-2002

25ºC,RH:50%,min

5~15

 

 

硬度

GB/T 531.1-2008

Shore A

60~75

导热系数

GB/T 10297-1998

w/m·k

≧1.20

膨胀系数

GB/T 20673-2006

µm/(m,ºC)

180

吸水率

GB/T 8810-2005

24h,25ºC,%

0.01~0.02

扯断伸长率

GB/T 528-1998

%

≥50

抗拉强度

GB/T 528-1998

MPa

≥1.5

剪切强度

GB 6328-86

Mpa-铝/铝

≥1.2

介电强度

GB/T 1693-2007

Kv/mm(25ºC)

≥18

体积电阻

GB/T 1692-92

(DC500V),Ω· cm

1.5×1016

 注:以上产品固化后数据均为温度25ºC,相对湿度50±5%条件下,固化7天后测试所得。

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