单组份和双组份导热硅胶的区别和应用

一：双组份导热灌封硅胶：

双组份导热灌封硅胶，通过室温或加热使胶体固化成高性能弹性体，具有优良的电气性能，耐老化、耐高低温（-60ºC~+200ºC），防水防潮，深层固化好，固化后收缩率极低，不会放出热量及副产物，对灌封元器件无腐蚀，对周围环境无污染，符合RoHs标准及相关环保要求。其良好的导热功能可有效地将电子元器件工作时散发出的热量传递出去。固化后与其接触表面紧密贴合降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导，具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点。双组份导热硅胶一般为加成型。加成型通常A\B为1:1的重量比，温度越高，固化越快，主要优点：粘度的渗透性好，固化后较为柔软，优秀的返修能力，更好保护电子器件使用更方便，固化收缩率小，具有优异的防水性能和抗震能力。缺点：对基材附着力差。广泛用于电源灌封，动力电池灌封，传感器灌封，LED灯电源灌封以及其他电子元器件

二.单组份导热硅胶：

1.单组份导热硅胶粘剂是一种单组份膏体，操作性能优良，挤出流畅，适用于机器和手工打胶。通过与空气中的湿气接触中性固化，成为坚韧的橡胶状固体，具有宽广的耐温范围（-60∽260ºC），对多种金属及非金属材质无腐蚀，并且具有良好的粘附性能，主要应用于有较高导热要求的电子电器产品中，具有优异的电气性能和很强的导热功能。

2.单组份导热胶固化时不吸热、不放热，固化后收缩率小，对材料的粘接性好，单组分使用方便常温固化，操作工艺简单，无需混合，脱泡作业，只需挤出管装容器。

应用于LED光源粘散热器，PTC发热器密封，以及电子电器产品中发热元器件导热粘接固定

单组份只适合于粘接密封或浅层灌封（小于6mm)，双组份更适合于大面积进行灌封操作，低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。