8220是一款导热性能优越并且非常柔软的液态导热填隙材料，在固化前该产品保持良好的触变流动性，可通过点胶涂抹等方式装配方式，轻易的渗入间隙或孔洞，是脆弱元件或不平整组件连接散热器的很好解决方案

E9300AB 为一种双组份可室温或加热快速固化的耐高温高导热改性环氧封装粘接胶。双组份 10：1 配比，100％固化物，无溶剂，无污染，无毒害。有好耐候性，耐水，耐油，耐酸，耐高温、绝缘、防开裂等性能。

高导热性4.0W/mk，固化无收缩，不放热，绝缘防水防潮无腐蚀，耐温范围广-50-200度，符合Rohs要求，通过阻燃认证。

高导热性3.0W/mk，固化无收缩，不放热，绝缘防水防潮无腐蚀，耐温范围广-50-200度，符合Rohs要求，通过阻燃认证。

本产品系由导热性、绝缘性良好的矿物质与有机高分子硅氧聚合物复合而成的膏状物，使用温度范围广，具有极好的导热性、电气绝缘性和可操作性。本品具有无毒、无味、不凝固、不熔化、无腐蚀等优点。

本产品系由导热性、绝缘性良好的矿物质与有机高分子硅氧聚合物复合而成的膏状物，使用温度范围广，具有极好的导热性、电气绝缘性和可操作性。本品具有无毒、无味、不凝固、不熔化、无腐蚀等优点。

本产品系由导热性、绝缘性良好的矿物质与有机高分子硅氧聚合物复合而成的膏状物，使用温度范围广，具有极好的导热性、电气绝缘性和可操作性。本品具有无毒、无味、不凝固、不熔化、无腐蚀等优点。

本产品系由导热性、绝缘性良好的矿物质与有机高分子硅氧聚合物复合而成的膏状物，使用温度范围广，具有极好的导热性、电气绝缘性和可操作性。本品具有无毒、无味、不凝固、不熔化、无腐蚀等优点。

广泛用于电子元器件的散热填充或涂敷，以导出元器件运行时产生的热量，大幅提高传热效率。适用于CPU与散热器填缝；大功率三极管、可控硅元器件、二极管等与基材（铝、铜板）连接处的填隙散热。