导热胶粘剂
DC200导热硅脂2.0
本品也可用于电路板，LED灯具、显示屏、音响功放、录音机、电磁炉、饮水机、电熨斗、咖啡壶等电器零件之间的填隙散热。
DC100导热硅脂
广泛用于电子元器件的散热填充或涂敷，以导出元器件运行时产生的热量，大幅提高传热效率。适用于CPU与散热器填缝；大功率三极管、可控硅元器件、二极管等与基材（铝、铜板）连接处的填隙散热。
C9550导热硅胶导热系数0.8-2.6W/m.k
有机硅导热胶粘剂是一种单组份膏体，操作性能优良，挤出流畅，适用于机器和手工打胶。通过与空气中的湿气接触中性固化，成为坚韧的橡胶状固体，本产品具有宽广的适用温度范围（-60∽260ºC），导热系数0.8-2.6W/m.k可选择
